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5月8日南京航空航天大学薛松柏教授来校讲学

作者: 文章来源:科学技术处 点击数:1637 更新时间:2019/5/6 17:31:00     字号:    

报告题目:电子封装器件可靠性预测与健康监测

报  告  人:南京航空航天大学薛松柏教授  

报告时间:2019年5月8日  下午14:00-15:00

报告地点:N306

专家简介:

        薛松柏, 南京航空航天大学材料科学与技术学院教授、博导。1991年获机械电子工业部青年科技专家称号;1996年被国家人事部批准为“百千万人才工程”,1995/1996年度第一、第二层次人选;2000年6月被国务院批准为享受政府特殊津贴专家,2006年江苏省“材料加工工程”十一五重点学科建设首席学科带头人。主要从事焊接材料及焊接工艺的研究,主持了五种并参与两种烧结焊剂的研究工作;主持制定了五项国家标准、五项机械工业部行业标准并发布实施;主持完成了三十多项国家、部、市科学基金的研究;其中获国家科技进步二等奖一项,机电部科技进步二等奖两项, 黑龙江省科技进步三等奖一项、哈尔滨市科技进步三等奖一项、机械科学研究院二等奖一项,在国内外学术刊物上发表论文100余篇,SCI收录7篇,EI收录41篇。

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